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针对测试载体QFN的无焊料Occam工艺流程
如果你一直关注我不切实际的追求——在过去13年中说服电子行业认可制造无焊料电子组件的诸多益处，可能（或希望）你会熟悉我主张构建Occam工艺组件所采用的结构和方法。我在相关文章 ...查看更多
Gardien：PCB行业利润堪忧
1986年，我得到了第一份工作，自此进入了PCB行业。我知道PCB是什么，但对其制造和测试过程一无所知。那时，在太平洋西北地区，大概有20多家PCB制造商，生产包括双面到16层的各种产品。当时只有PT ...查看更多
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用于高频PCB的TLPS导电膏
电子封装行业正在经历革命——PCB和半导体封装的融合。如今，经过简化的新型混合封装结构不断涌现，以满足未来的产品需求，特别是支持5G和自动驾驶等的移动电子产品和无线基础设施的需 ...查看更多
用于高频PCB的TLPS导电膏
电子封装行业正在经历革命——PCB和半导体封装的融合。如今，经过简化的新型混合封装结构不断涌现，以满足未来的产品需求，特别是支持5G和自动驾驶等的移动电子产品和无线基础设施的需 ...查看更多
PCB设计的简单原则
PCB与其他电子元件一样，不同之处在于它不会放在货架上等待客户购买，而是在客户下订单后才开始生产。在我看来，它是最重要的元件，因为它是连接其他元件的载体或基础。由于PCB肩负这一重任，因此要在生产前做 ...查看更多
PCB设计的简单原则
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